Proceso

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Capacidad del proceso

La empresa cuenta con una gestión de calidad e investigación tecnológica independiente y a gran escala equipo de desarrollo. Siguen estándares internacionales de la industria como IPC-6012, IPC-TM-650 y IPC-A-600G para establecer sus propios requisitos. Están equipados con inspección de calidad avanzada equipos como probador de resistencia al pelado, microscopio metalográfico, detector de ancho de línea, A01 máquina de inspección óptica y probador totalmente automático, que proporciona una garantía eficaz para el estabilidad de la calidad del producto.
Mientras tanto, la empresa ha implementado medidas como agregar el proceso de grabado al vacío, Introducción de equipos de fotoploting automático de alta resolución y ajuste de la disposición y combinación de chorros de agua en los tanques clave del DMSE. Como resultado, ahora ha logrado múltiples Indicadores líderes en la tecnología de procesos de la industria. Actualmente, el número máximo de capas del producto es ocho, el espesor del tablero terminado es de 3,2 mm, el producto terminado mínimo El diámetro del orificio es de 0,20 mm, el ancho de línea de las capas interna y externa es de 3 milésimas de pulgada, el mínimo El anillo de aislamiento de la capa interna es de ≤7 milésimas de pulgada, la relación de aspecto máxima de la galvanoplastia es 1:10, el puente de máscara de soldadura convencional es de 4 milésimas de pulgada, la capacidad del orificio de taponamiento de la máscara de soldadura es ≤0,50 mm, el espesor del acero en la superficie del producto terminado es de 402 onzas y la impedancia El rango de control es ±10%. Sin instrucciones especiales de los clientes, la empresa puede proporcionar tres procesos diferentes de tratamiento de superficies, a saber, nivelación con soldadura por aire caliente y oro no electrolítico Revestimiento y conservantes orgánicos de soldabilidad. Para satisfacer los requisitos especiales de los clientes productos, la empresa ha completado la investigación y el desarrollo de tecnologías como blind ranuras, agujeros ciegos y medios agujeros en forma de trompeta.

Proyecto Contenido Convención
22 Tolerancia de posición del orificio (en comparación con los datos CAD) ±3 mil (±0,076 mm)
23 Espesor del cobre del orificio PTH (sin baño de oro) ≥0,8 mil (≥0,020 mm)
24 Espesor del cobre del orificio PTH (chapado en oro) ≥0,6 mil (≥0,015 mm)
25 Ancho/espacio de la línea de diseño de la capa exterior (mín.) H/HOZ: 3 mil/3 mil (0,076 mm/0,076 mm)
1/1OZ: 5 mil/5 mil (0,125 mm/0,125 mm)
2/2OZ: 7 mil/7 mil (0,152 mm/0,152 mm)
26 Ancho/espacio de la línea de diseño de la capa interna (mín.) H/HOZ: 3 mil/3 mil (0,076 mm/0,076 mm)
1/1OZ: 5 mil/5 mil (0,125 mm/0,125 mm)
2/2OZ: 7 mil/7 mil (0,152 mm/0,152 mm)
27 Tolerancia de imagen después del grabado ≤±25%
28 Tolerancia de imagen de capa a capa ±4 mil (±0,10 mm)
29 Tolerancia de imagen a orificio ±4 mil (±0,10 mm)
30 Tolerancia de imagen a borde ±6 mil (±0,152 mm)
31 Tolerancia de posición de orificio a orificio Φd > 1,0 mm ±5 mil (±0,127 mm)
Φd ≤ 1,0 mm ±3 mil (±0,076 mm)
32 Registro de máscara de soldadura ±3 mil (±0,076 mm)
33 Espesor de la máscara de soldadura (mín.) (8~10) um
34 Puente Soldermask (Min) 3 mil (0,076 mm)
35 Diámetro del orificio del tapón de la máscara de soldadura ≥0,75: Soldadura en el orificio
0,55~0,75: Bola de soldadura en un lado
≤0,55: Sin bola de soldadura
36 Espaciado entre el dedo dorado y la almohadilla de soldadura (mín.) 8 mil (0,203 mm)
37 Espesor del níquel Gold Finger (máximo) ≤200 uin (5um)
38 Dedo dorado Espesor dorado (mín.) ≥30uin (0,76um)
39 Altura del dedo dorado (desde el borde del tablero hasta la parte superior del dedo dorado) (máx.) 10" (254 mm)
40 Tolerancia a la profundidad del chaflán (mín.) ±7 mil (±0,178 mm)
±5 mil (±0,127 mm)
41 Rango de ángulo y tolerancia del chaflán 15°~75°: ±5°
42 Espesor del níquel para oro de inmersión en níquel no electrolítico (medido en la punta) (máx.) 150 uin (3,8 um)
43 Espesor del oro para níquel no electrolítico y oro de inmersión (medido en la punta) (máx.) 3uin (0,076um)
44 Espesor del níquel para revestimiento de oro flash (oro blando) (medido en la punta) (máximo) 200 uin (5um)
45 Espesor del oro para chapado en oro flash (oro blando) (medido en la punta) (máximo) 2uin (0,05um)
46 Espesor del níquel para revestimiento de oro flash (oro duro) (medido en la punta) (máx.) 200 uin (5um)
47 Espesor del oro para chapado en oro flash (oro duro) (medido en la punta) (máx.) 4uin (0,1um)
Producción
Proceso

La empresa tiene abundante capacidad de producción, con estricto control sobre precios de las materias primas, calidad y suministro estable, sentando las bases para producción continua. La empresa adopta una producción ERP sistema de gestión para monitorear con precisión el progreso de la producción, análisis de la capacidad del proceso y apoyo a la coordinación del proceso proceso de fabricación interno, garantizando la entrega precisa de los productos.

  • Corte de forma rugosa

  • Control de calidad de IP

  • Decapado y grabado

  • Pruebas de AOI

  • Control de calidad

  • Deposición de cobre

  • Galvanoplastia

  • Máscara de soldadura

  • Tratamiento de superficies

  • OSP

  • FQC

  • FQA