Cinco principios desconocidos de la tecnología de placas de PCB

Principio del proceso de la placa PCB:
1: Base de selección del ancho del cable impreso: El ancho mínimo del cable impreso está relacionado con la corriente que fluye a través del cable: ancho de línea demasiado pequeño, alta resistencia del cable recién impreso, gran caída de voltaje en la línea, lo que afecta el rendimiento del circuito. Ancho demasiado amplio, la densidad del cableado no es alta, el área de la placa aumenta, además de aumentar el costo, no favorece la miniaturización. Si la carga de corriente se calcula en 20 A/milímetro cuadrado, cuando se cubre el espesor de la lámina de cobre. A 0,5 MM, la carga actual de 1 MM (aproximadamente 40 MIL) de ancho de línea es 1 A. Por lo tanto, el ancho de línea de 1 a 2,54 mm (40 a 100 MIL) puede cumplir con los requisitos generales de aplicación. El cable de tierra y la fuente de alimentación en la placa del equipo de alta potencia pueden aumentar el ancho de la línea de manera adecuada según el tamaño de la energía. En el circuito digital de baja potencia, para mejorar la densidad del cableado, el ancho de línea mínimo de 0,254-1,27 MM (10-15 MIL) puede cumplir con los requisitos. En la misma placa de circuito, el cable de tierra es más grueso que la línea de señal.
2: Espaciado entre líneas: cuando se utiliza 1,5 MM (aproximadamente 60 MIL), la resistencia de aislamiento entre cables es superior a 20 MO y el voltaje soportado máximo entre cables puede alcanzar los 300 V. Cuando el espaciado entre líneas es de 1 MM (40 MIL), el voltaje soportado máximo entre cables es de 200 V. Por lo tanto, en placas de circuito de bajo voltaje con voltaje medio-bajo (el voltaje de línea no es superior a 200 V), el espaciado entre líneas debe ser de 1,0 a 1,5 MM (40 a 60 MIL). En circuitos de bajo voltaje, como sistemas de circuitos digitales, no es necesario considerar el voltaje de ruptura, siempre que el proceso de producción lo permita, se puede utilizar. Muy pequeño.
3: Almohadilla: Para una resistencia de 1/8 W, el diámetro del cable de la almohadilla es de 28 MIL, mientras que para 1/2 W, el diámetro es de 32 MIL, el orificio del cable es demasiado grande, el ancho del anillo de cobre de la almohadilla se reduce relativamente, lo que conduce a la disminución de la adhesión de la almohadilla. Fácil de caer, el orificio de plomo es demasiado pequeño y la instalación de componentes es difícil.
4: Dibuje el marco del circuito: la distancia más corta entre la línea del marco y la almohadilla del pin del componente no debe ser inferior a 2 MM (normalmente 5 MM es más razonable), de lo contrario es difícil de cortar.
5: Principio de diseño de componentes:
Un Principio General: En el diseño de placas PCB, si en el sistema de circuitos hay tanto circuito digital como circuito analógico, y circuito de alta corriente, éste debe estar dispuesto por separado de manera que el acoplamiento entre los sistemas pueda minimizarse en el mismo tipo de circuito, y los componentes puedan colocarse en bloques y zonas según la dirección y función de la señal.
B: En la unidad de procesamiento de señal de entrada, el controlador de señal de salida debe estar cerca del borde de la placa de circuito para que las líneas de señal de entrada y salida sean lo más cortas posible para reducir la interferencia de entrada y salida.
C: Dirección de colocación de los componentes: Los componentes solo se pueden disponer horizontal y verticalmente. De lo contrario, no se permiten complementos.
D: Espaciado de componentes. Para placas de densidad media, componentes pequeños, como resistencias de potencia pequeñas, condensadores, diodos y otros componentes discretos, el espaciado entre sí está relacionado con los complementos y el proceso de soldadura. Al soldar por ondas, el espaciado de los componentes se puede tomar de 50 a 100 MIL (1,27 a 2,54 MM) manualmente, como 100 MIL, chips de circuitos integrados, y el espaciado de los componentes es generalmente de 100 a 150 MIL.
E: Cuando la diferencia de potencial entre los componentes es grande, el espacio entre los componentes debe ser lo suficientemente grande como para evitar la descarga.
F: En el circuito digital, para garantizar la confiabilidad del sistema de circuito digital, el capacitor de desacoplamiento IC se coloca entre la fuente de alimentación y la tierra de cada chip de circuito integrado digital. El condensador de desacoplamiento generalmente adopta el condensador de chip cerámico con una capacidad de 0,01-0,1UF. La selección de la capacidad del condensador de desacoplamiento generalmente depende de la frecuencia de funcionamiento del sistema F. Además, se añaden un condensador de 10 UF y un condensador de chip cerámico de 0,01 UF entre la línea de alimentación y la línea de tierra a la entrada de la fuente de alimentación del circuito.
G: Los elementos del circuito de reloj deben estar lo más cerca posible de los pines de señal de reloj de los chips MCU para reducir la longitud de conexión del circuito de reloj. Y es mejor no bajar abajo.