Pregunte a la mayoría de los ingenieros de qué está hecha una placa de circuito y le responderán una sola palabra: fibra de vidrio. Esa respuesta es correcta, pero cubre sólo la primera capa de una historia más larga. Una placa de circuito impreso es una pila de materiales cuidadosamente diseñada y cada uno de ellos debe ganarse su lugar. El sustrato le da a la placa su cuerpo y su aislamiento eléctrico, el cobre transporta la corriente, la máscara de soldadura protege la superficie y el acabado final mantiene el cobre soldable durante años.
Hemos estado fabricando tableros en nuestras instalaciones de Guangde desde 2013, desde simples paneles de una cara hasta pilas de 32 capas, por lo que tendemos a responder esta pregunta como lo hace un fabricante. La verdadera pregunta no es de qué está hecho un PCB en general, sino qué combinación de materiales sobrevivirá al entorno de su producto durante su vida útil esperada.
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Si eliminamos la jerga, casi todos los tableros se construyen con la misma breve lista de materiales:
Cada uno de estos materiales se puede intercambiar, mejorar o espesar, y cada sustitución cambia el costo, la capacidad de fabricación y la confiabilidad en el campo al mismo tiempo.
El estándar FR-4 comienza con tela de vidrio tejida. La tela se impregna con resina epoxi y se cura parcialmente hasta formar una lámina llamada preimpregnado, luego se apila y se presiona bajo calor y presión hasta que la resina fluye y se endurece. El resultado es rígido, dimensionalmente estable y un excelente aislante: el vidrio aporta resistencia mecánica mientras que la resina define el comportamiento eléctrico y térmico.
A partir de ese punto de partida la familia se ramifica rápidamente:
La mayoría de las compensaciones importantes residen en el sistema de resina y no en el cobre. La temperatura de transición vítrea, la temperatura de descomposición, la constante dieléctrica y la absorción de humedad provienen de la química del laminado.
PCB OSP de doble cara Los PCB FR4 utilizan un sustrato de fibra de vidrio de resina epoxi, que ofrece excelente resistencia mecánica, resistencia a altas temperaturas y propiedades de aislamiento eléctrico. Ellos un... Ver producto → Un ejemplo cotidiano es una placa FR-4 de doble cara con acabado OSP: laminado estándar, espesor estándar y un acabado que se adapta a la soldadura por reflujo de alto volumen sin agregar costos.
El cobre es el segundo ingrediente esencial. El papel de aluminio se especifica por peso, y vale la pena memorizar la conversión: una onza de cobre repartida en un pie cuadrado tiene aproximadamente 35 micrones de espesor. Los diseños digitales de paso fino generalmente se ejecutan en láminas de media onza o una onza, las placas de potencia aumentan hasta dos onzas y los trabajos con cobre pesado llegan a tres onzas y más.
El cobre aparece en más lugares que los rastros visibles. Durante la fabricación, se galvaniza cobre adicional en cada orificio perforado para formar una pared de barril continua, y las capas exteriores se recubren con un patrón antes del grabado. La calidad de ese revestimiento, no sólo su espesor, decide si una vía sobrevive a ciclos térmicos repetidos.
Cuando aumentan las demandas actuales, la respuesta suele ser más cobre en lugar de más superficie de tablero. Las construcciones pesadas de cobre distribuyen la carga entre las capas internas, lo que mantiene el aumento de temperatura bajo control sin un disipador de calor externo.
Cobre de 14 capas Los PCB de cobre grueso utilizan láminas de cobre ultragruesas que varían de 3 oz a 20 oz, y cuentan con una capacidad excepcional de transporte de corriente (más de 100 A) y resistencia a altas temperaturas... Ver producto → FR-4 responde a la mayoría de las preguntas, pero tres familias de materiales se hacen cargo cuando no puede hacerlo.
El aluminio se utiliza como base cuando el calor debe salir rápidamente del tablero. Se une una fina capa dieléctrica al aluminio, los circuitos de cobre están grabados en la parte superior y el respaldo metálico actúa como un disipador de calor. Las versiones con núcleo de cobre van más allá y permiten densidades de corriente muy altas en iluminación LED, accionamientos de motor y conversión de energía. Por muy delgada que sea, esa capa dieléctrica aún tiene que contener el voltaje de trabajo total, por lo que su espesor y conductividad térmica son los dos números que vale la pena verificar primero.
PCB de aluminio de una cara Los sustratos metálicos utilizan aluminio, cobre y otros metales como su capa central térmicamente conductora. Un dieléctrico aislante especializado logra una disipación de calor superior... Ver producto → La alúmina y el nitruro de aluminio aportan una conductividad térmica que ningún laminado polimérico puede igualar, junto con un coeficiente de expansión térmica cercano al del silicio. Aparecen en módulos LED de alta potencia, etapas de potencia de RF y sensores que deben seguir funcionando a pesar de grandes cambios de temperatura.
La poliimida reemplaza la tela de vidrio cuando el tablero tiene que doblarse. Se aplican las mismas reglas de cobre y acabado, solo cambia la base, y con ella las reglas de manejo durante el montaje.
La máscara de soldadura es un recubrimiento a base de epoxi que se aplica sobre la placa y luego se cura. Evita que la soldadura forme puentes entre las almohadillas, protege el cobre que se encuentra debajo de la humedad y la contaminación y le da a la placa su color familiar. El verde es tradicional porque tiene el historial más largo en imágenes e inspección, pero el negro, el azul, el rojo y el negro mate son rutinarios hoy en día. La tinta de serigrafía se imprime en la parte superior de la máscara para marcar las referencias y la polaridad de los componentes y, aunque no transporta corriente, es lo primero en lo que confía un operador de ensamblaje.
El acabado superficial es la última decisión material y una de las más importantes. La nivelación de soldadura con aire caliente es la opción de bajo costo, el OSP es orgánico y se desvanece después de algunos reflujos, y ENIG o plata de inmersión proporciona una superficie plana para piezas de paso fino. Cuando se inserta y retira una tabla repetidamente, la respuesta es el oro duro. Todos nuestros acabados están disponibles en versiones sin plomo.
La siguiente tabla resume los sistemas de materiales que construimos con más frecuencia y de qué está hecho cada uno.
| Sistema de materiales | De qué está hecho | Uso típico |
|---|---|---|
| FR-4 | Tela tejida de fibra de vidrio unida con resina epoxi. | Electrónica general, de 1 a 32 capas. |
| CEM-3 | Núcleo de vidrio no tejido con resina epoxi. | Juntas de consumidores sensibles a los costes |
| Núcleo metálico de aluminio. | Base de aluminio, capa dieléctrica, lámina de cobre. | Iluminación LED y fuentes de alimentación. |
| Núcleo de cobre | Base de cobre gruesa con dieléctrico y lámina de cobre. | Circuitos de potencia de alta corriente. |
| Cerámica de alúmina | Óxido de aluminio sinterizado con cobre de capa gruesa | Potencia RF, sensores, módulos LED. |
| Poliimida flexible | Película de poliimida con cobre laminado o electrodepositado. | Conjuntos flexibles y rígido-flex. |
| Laminado de alta frecuencia | PTFE o hidrocarburo relleno de cerámica | Radar, 5G, enlaces de microondas |
La selección de materiales rara vez es una elección libre. Sigue el entorno en el que vivirá la junta.
Cuando predomina el costo, el FR-4 o CEM-3 estándar con acabado HASL u OSP suele ser suficiente.
La vibración, los ciclos térmicos y la larga vida útil impulsan los diseños hacia laminados de alta Tg, cobre más grueso y acabados como ENIG que sobreviven al reflujo repetido.
La gestión térmica y la integridad de la señal tienen prioridad, lo que significa materiales con núcleo metálico, cerámica o PTFE en lugar de una placa de vidrio más gruesa.
Si no está seguro de dónde se ubica su producto, le resultará útil ver cómo ya se están construyendo placas similares. puedes navegar las áreas de aplicación que apoyamos para ver las combinaciones de materiales ya probadas en cada segmento.
Algunas cosas que les decimos a los clientes que eligen materiales por primera vez:
Si desea profundizar en cómo interactúan la elección del laminado, el peso del cobre y el acabado, nuestra guía para selección de materiales FR-4, RF y núcleo metálico analiza las comparaciones con más detalle.
Entonces, ¿de qué están hechas las placas de circuito? Tela de vidrio y resina epoxi, lámina de cobre y cilindros chapados, una máscara de soldadura, una leyenda impresa y un acabado final que lo mantiene todo soldable. Lo interesante no es la lista en sí, sino la forma en que esos materiales se adaptan al trabajo. Haga esa combinación correctamente y la junta hará su trabajo silenciosamente durante una década o más.