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Placa HDI de 2 capas y 6 niveles

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Placa HDI de 2 capas y 6 niveles

Las PCB HDI (interconexión de alta densidad) logran una densidad de cableado ultraalta y estructuras miniaturizadas a través de microvías (vías ciegas y enterradas), líneas finas (ancho/espaciado de línea ≤75 μm) y tecnología de apilamiento multicapa, ahorrando más del 60% del espacio en comparación con las PCB tradicionales. Utilizan perforación láser y galvanoplastia para rellenar agujeros, soportando interconexiones de más de ocho capas y diseño de conducción de cualquier capa. Pueden acomodar chips de alta gama con un paso BGA de 0,3 mm y se utilizan ampliamente en productos compactos como teléfonos inteligentes, drones, dispositivos AR/VR y microelectrónica médica. Las placas HDI combinan una excelente integridad de la señal y un rendimiento de disipación de calor, mejorando significativamente la calidad de la transmisión de señales de alta frecuencia. Son una solución central para terminales 5G, módulos IoT y otras aplicaciones que requieren una integración liviana, delgada y multifuncional. Son especialmente adecuados para sistemas microelectrónicos que requieren alta precisión y fiabilidad.

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Material

IDH

Grosor de placa

0,3-6 mm

Espesor del cobre

0,5 oz-5 oz

Capas

1-32

Lugar de origen

Anhui, China

Acabado superficial

HASL estándar, HASL sin plomo, OSP, níquel/oro por inmersión, pegamento azul, plata por inmersión, estaño por inmersión

Apertura mínima

0,25 mm

Ancho mínimo de traza

3 mil (0,075 mm)

Espaciado mínimo de trazas

0,075 mm

Grosor de placa to aperture ratio

10:1

Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. está ubicada en el Parque Industrial de PCB de China, en el Distrito de Desarrollo Económico de Guangde, provincia de Anhui. Establecida en octubre de 2013, nuestra fábrica ocupa 20.000 metros cuadrados y cuenta con 110 empleados, incluidos más de 7 ingenieros profesionales con más de 15 años de experiencia. Los productos de PCB de la empresa incluyen placas de 1 a 32 capas, placas de alto Tg, placas de cobre grueso, placas rígido-flexibles, placas de alta frecuencia, placas laminadas con dieléctricos híbridos, placas con vías enterradas, placas con base metálica y placas libres de halógenos. Se dispone de prototipado rápido de PCB de alta precisión, con pedidos al por mayor de placas de una y dos capas entregados en 6-7 días, placas de 4-8 capas en 9-20 días, placas de 10-16 capas en 20-25 días, placas de 16-32 capas en 25-45 días, placas HDI en 25 días, y prototipos de doble cara entregables en tan solo 24 horas. Estamos comprometidos a proporcionar productos de alta calidad y servicios profesionales a clientes globales, y contamos con la capacidad de suministrar tanto grandes cantidades como pequeños lotes. Los procesos de tratamiento superficial de nuestros productos son completos. Los tipos de material base incluyen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (alto Tg, libre de halógenos, etc.), placas de alta frecuencia y sustratos metálicos. Todos los tipos de productos han pasado las certificaciones internacionales de sistemas de gestión de calidad ISO9001, ISO14001, ISO45001 e IATF16949, así como las certificaciones de seguridad UL. Nuestra red de ventas se extiende desde las regiones del interior hasta el Sudeste Asiático, Europa y América. En la intensa competencia del mercado, siempre hemos recibido grandes elogios de los clientes.

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Acerca de
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ubicada en el Parque Industrial China PCB, Distrito de Desarrollo Económico de Guangde, Provincia de Anhui. Fundada el 2 de octubre de 2013, nuestra fábrica ocupaba 8.413 metros cuadrados y emplea a 110 personas, incluidos más de 7 ingenieros profesionales con más de 15 años de experiencia. Los productos PCB de la empresa incluyen placas de 1 a 32 capas, placas de alta Tg, placas de cobre gruesas, placas rígidas flexibles, placas de alta frecuencia, placas laminadas dieléctricas híbridas, placas enterradas, placas a base de metal y placas libres de halógenos. Se encuentran disponibles prototipos rápidos de PCB de alta precisión, con pedidos al por mayor de placas de una y dos caras entregadas en 6 a 7 días, placas de 4 a 8 capas en 9 a 20 días, placas de 10 a 16 capas en 20 a 25 días, placas de 16 a 32 capas en 25 a 45 días, placas HDI en 25 días, y la creación de prototipos a doble cara se puede realizar en tan solo 24 horas. Nos comprometemos a proporcionar productos de alta calidad y servicios profesionales a clientes globales, y tenemos la capacidad de entregar pedidos tanto de grandes cantidades como de lotes pequeños. Los procesos de tratamiento de superficies de nuestros productos están completos. Los tipos de materiales base incluyen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (con alta Tg, libre de halógenos, etc.), placas de alta frecuencia y sustratos metálicos. Todos los tipos de productos han pasado las certificaciones del sistema internacional de gestión de calidad ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 y las certificaciones de seguridad UL. Nuestra red de ventas se extiende desde zonas del interior hasta el sudeste asiático, Europa y América. En la feroz competencia del mercado, siempre hemos recibido grandes elogios de los clientes.
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