Los PCB de alta potencia utilizan una lámina de cobre gruesa (3 oz-20 oz) y un material base altamente resistente al calor, que ofrece una capacidad excepcional de transporte de corriente (más de 100 A) y resistencia a altas temperaturas (valor TG ≥180 ° C). Están optimizados para escenarios de alta corriente y alta carga. Al optimizar el diseño del cableado y los canales de disipación de calor (con matriz metálica incorporada o rellenos cerámicos), reducen eficazmente la pérdida de calor por impedancia, resolviendo los desafíos de disipación de calor en convertidores de potencia, nuevos inversores de energía, motores industriales y módulos de carga de vehículos eléctricos. Esta placa admite transmisión de amperios ultra altos y protección contra sobretensiones transitorias, combinando resistencia estructural con estabilidad eléctrica. Es un soporte fundamental para la transmisión eficiente de energía en dispositivos electrónicos de alta potencia, como sistemas fotovoltaicos, transporte ferroviario y maquinaria pesada.
| Materiales | FR-4, aluminio, cerámica, metal, cobre, alta frecuencia, rígido-flexible, libre de halógenos |
| Grosor de placa | 0,3-6 mm |
| Espesor del cobre | 0,5 oz-5 oz |
| Capas | 1-32 |
| Lugar de origen | Anhui, China |
| Acabado superficial | HASL estándar, HASL sin plomo, OSP, níquel/oro por inmersión, pegamento azul, plata por inmersión, estaño por inmersión |
| Apertura mínima | 0,25 mm |
| Ancho mínimo de traza | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaciado mínimo de trazas | 0,075 mm |
| Grosor de placa to aperture ratio | 10:1 |
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. está ubicada en el Parque Industrial de PCB de China, en el Distrito de Desarrollo Económico de Guangde, provincia de Anhui. Establecida en octubre de 2013, nuestra fábrica ocupa 20.000 metros cuadrados y cuenta con 110 empleados, incluidos más de 7 ingenieros profesionales con más de 15 años de experiencia. Los productos de PCB de la empresa incluyen placas de 1 a 32 capas, placas de alto Tg, placas de cobre grueso, placas rígido-flexibles, placas de alta frecuencia, placas laminadas con dieléctricos híbridos, placas con vías enterradas, placas con base metálica y placas libres de halógenos. Se dispone de prototipado rápido de PCB de alta precisión, con pedidos al por mayor de placas de una y dos capas entregados en 6-7 días, placas de 4-8 capas en 9-20 días, placas de 10-16 capas en 20-25 días, placas de 16-32 capas en 25-45 días, placas HDI en 25 días, y prototipos de doble cara entregables en tan solo 24 horas. Estamos comprometidos a proporcionar productos de alta calidad y servicios profesionales a clientes globales, y contamos con la capacidad de suministrar tanto grandes cantidades como pequeños lotes. Los procesos de tratamiento superficial de nuestros productos son completos. Los tipos de material base incluyen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (alto Tg, libre de halógenos, etc.), placas de alta frecuencia y sustratos metálicos. Todos los tipos de productos han pasado las certificaciones internacionales de sistemas de gestión de calidad ISO9001, ISO14001, ISO45001 e IATF16949, así como las certificaciones de seguridad UL. Nuestra red de ventas se extiende desde las regiones del interior hasta el Sudeste Asiático, Europa y América. En la intensa competencia del mercado, siempre hemos recibido grandes elogios de los clientes.