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PCB de alta frecuencia
Las PCB de alta frecuencia (placas de circuito impreso de alta frecuencia) son placas de circuito especializadas diseñadas específicamente para manejar señales de alta velocidad en el rango de gigahercios (GHz). Su principio fundamental es garantizar la integridad de la señal y una baja pérdida durante la transmisión a través de sustratos cuidadosamente seleccionados y procesos de fabricación de precisión. Estos tableros están disponibles en una variedad de materiales, incluidos FR-4, cerámica, a base de metal (como aluminio y cobre) y rígido-flexible. Pueden alcanzar un ancho mínimo de línea/espacio de 3 milésimas de pulgada (0,075 mm) y una relación espesor-apertura de 10:1 en espesores de placa que van desde 0,3 a 6 mm y estructuras complejas de hasta 32 capas, lo que demuestra una precisión de enrutamiento excepcional y control de señal. Con una variedad de tratamientos de superficie, desde OSP hasta níquel-oro por inmersión, reducen eficazmente la atenuación y la latencia de la señal durante la transmisión. En consecuencia, se implementan ampliamente en áreas que requieren una estabilidad de señal extremadamente alta, como infraestructura de comunicaciones 5G, sistemas de radar automotriz, equipos de comunicaciones por satélite e instrumentos de medición de alta gama, convirtiéndose en una base de hardware crítica para la conectividad de alta velocidad y la innovación en tecnología inalámbrica moderna.
