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Placa de interconexiones de alta densidad (HDI)
Las placas de interconexión de alta densidad (HDI) representan la vanguardia de la miniaturización y la alta integración en la tecnología de placas de circuito impreso. Su definición principal radica en utilizar estructuras avanzadas como microvías ciegas y enterradas para lograr una densidad de interconexión que supere con creces la de los PCB tradicionales dentro de un área unitaria más pequeña. La característica más notable de esta tecnología es su soporte para rutas extremadamente finas, como anchos de línea ultrafinos y espaciamientos tan finos como 3 milésimas de pulgada (0,075 mm), y una relación espesor-apertura de hasta 10:1. Esto permite la construcción de arquitecturas de circuitos complejas con hasta 32 capas dentro de espesores de placa que oscilan entre 0,3 mm y 6 mm. Hay disponible una variedad de acabados de superficie, desde pulverización de estaño hasta oro niquelado, para satisfacer los exigentes requisitos de rendimiento eléctrico. En consecuencia, las placas HDI se han convertido en la opción preferida para los dispositivos electrónicos modernos que buscan un diseño liviano, delgado, corto y compacto. Se utilizan ampliamente en placas base centrales para teléfonos inteligentes 5G, micromódulos para dispositivos portátiles de alta gama y sistemas de circuitos de precisión de alta confiabilidad en la industria aeroespacial, brindando soporte técnico crucial para mejorar la funcionalidad y miniaturización de dispositivos electrónicos.
